Vijesti iz industrije: Globalna prodaja čipovske opreme dostigla je rekordni nivo!

SEMI ističe da glavni pokretač kontinuiranog rasta prodaje čipovske opreme dolazi od ulaganja u naprednu logiku, memoriju i napredne tehnologije pakiranja povezane s umjetnom inteligencijom.

Izvršni direktor SEMI-ja, Ajit Manocha, izjavio je: „Globalna prodaja čip opreme je snažna, a očekuje se da će i front-end i back-end procesi rasti treću godinu zaredom, a predviđa se da će prodaja prvi put premašiti 150 milijardi dolara u 2027. godini. Nakon naše srednjogodišnje prognoze objavljene u julu, povećali smo našu prognozu prodaje čip opreme zbog aktivnijih ulaganja u podršku potražnji za vještačkom inteligencijom nego što se očekivalo.“

SEMI predviđa da će globalna prodaja opreme za proizvodnju front-end proizvoda (oprema za izradu pločica; WFE) porasti za 11,0% u odnosu na prethodnu godinu na 115,7 milijardi dolara u 2025. godini, što je više od prognoze sredine godine od 110,8 milijardi dolara i premašiti prognozu za 2024. godinu od 104 milijarde dolara, postavljajući novi rekord. Revizija prognoze prodaje WFE-a naviše prvenstveno odražava neočekivani porast investicija u DRAM i HBM, potaknut potražnjom za AI računarstvom, kao i značajan doprinos kontinuiranog širenja kapaciteta Kine. Pokretana rastućom potražnjom za naprednom logikom i memorijom, predviđa se da će globalna prodaja WFE-a porasti za 9,0% u 2026. godini i dodatno se povećati za 7,3% u 2027. godini, dostigavši ​​135,2 milijarde dolara.

SEMI pokazuje da se očekuje da će Kina, Tajvan i Južna Koreja ostati tri najveća kupca čip opreme do 2027. godine. Tokom prognoziranog perioda (do 2027. godine), predviđa se da će Kina nastaviti ulagati u zrele procese i specifične napredne čvorove kako bi zadržala svoju vodeću poziciju; međutim, očekuje se usporavanje rasta nakon 2026. godine, uz postepeni pad prodaje. U Tajvanu se očekuje da će se značajna ulaganja u proširenje najsavremenijih proizvodnih kapaciteta nastaviti do 2025. godine. U Južnoj Koreji, značajna ulaganja u napredne memorijske tehnologije, uključujući HBM, podržat će prodaju opreme.

U drugim regijama očekuje se porast investicija u 2026. i 2027. godini zbog vladinih podsticaja, napora za lokalizaciju i povećanih proizvodnih kapaciteta za specijalne proizvode.

Japansko udruženje industrije elektronike i informacionih tehnologija (JEITA) objavilo je 2. decembra izvještaj u kojem se navodi da će, prema najnovijoj prognozi Svjetskog sistema trgovine poluprovodnicima (WSTS), ulaganja u centre podataka za vještačku inteligenciju biti glavni pokretač, podstičući kontinuirani brzi rast potražnje za memorijom, grafičkim procesorima (GPU) i drugim logičkim čipovima. Stoga se predviđa da će globalna prodaja poluprovodnika porasti za 26,3% u odnosu na prethodnu godinu i dostići 975,46 milijardi dolara do 2026. godine, približavajući se granici od 1 bilion dolara i označavajući novi rekordni nivo treću godinu zaredom.

 

Prodaja japanske poluprovodničke opreme nastavlja dostizati nove maksimume.

Prodaja opreme za proizvodnju poluprovodnika u Japanu ostaje snažna, s prodajom u oktobru 2025. koja je premašila 400 milijardi jena 12. mjesec zaredom, postavljajući novi rekord za isti period. Potaknute ovim, dionice japanskih kompanija za proizvodnju čipova danas su porasle.

Prema Yahoo Financeu, zaključno sa 9:20 sati po vremenu u Tajpeju 27. juna, dionice Tokyo Electrona (TEL) porasle su za 2,60%, dionice Advantesta (proizvođača opreme za testiranje) porasle su za 4,34%, a dionice Kokosaija (proizvođača opreme za nanošenje tankih filmova) porasle su za 5,16%.

Podaci koje je 26. oktobra objavilo Udruženje proizvođača poluprovodničke opreme Japana (SEAJ) pokazali su da je prodaja poluprovodničke opreme u Japanu (uključujući izvoz, tromjesečni pokretni prosjek) dostigla 413,876 milijardi jena u oktobru 2025. godine, što predstavlja povećanje od 7,3% u odnosu na isti period prošle godine, što je 22. uzastopni mjesec rasta. Mjesečna prodaja je premašila 300 milijardi jena u 24 uzastopna mjeseca i 400 milijardi jena u 12 uzastopnih mjeseci, postavljajući novi rekord za taj mjesec.

Prodaja je pala za 2,5% u odnosu na prethodni mjesec (septembar 2025.), što je drugi pad u tri mjeseca.

 

Od januara do oktobra 2025. godine, prodaja poluprovodničke opreme u Japanu dostigla je 4,214 biliona jena, što je povećanje od 17,5% u odnosu na isti period prošle godine, daleko premašujući historijski rekord od 3,586 biliona jena postavljen 2024. godine.

Japanski globalni tržišni udio poluprovodničke opreme (prema prihodima od prodaje) dostigao je 30%, što ga čini drugim najvećim svjetskim tržištem nakon Sjedinjenih Američkih Država.

Dana 31. oktobra, Tokyo Telecom (TEL) objavio je svoje finansijske rezultate, navodeći da je, zbog boljih od očekivanih rezultata, kompanija povećala svoj konsolidovani cilj prihoda za fiskalnu godinu 2025 (april 2025. do mart 2026.) sa 2,35 biliona jena u julu na 2,38 biliona jena. Konsolidovani cilj operativne dobiti također je povećan sa 570 milijardi jena na 586 milijardi jena, a konsolidovani cilj neto dobiti sa 444 milijarde jena na 488 milijardi jena.

Dana 3. jula, SEAJ je objavio izvještaj o prognozi koji ukazuje da će, zbog snažne potražnje za GPU-ima i HBM-ima od strane AI servera, tajvanska napredna ljevaonica poluprovodnika TSMC započeti masovnu proizvodnju 2nm čipova, što će dovesti do povećanja ulaganja u 2nm tehnologiju. Nadalje, rastu i ulaganja Južne Koreje u DRAM/HBM. Stoga je prognoza prodaje japanske poluprovodničke opreme (odnosi se na prodaju japanskih kompanija i na domaćem i na međunarodnom tržištu) u fiskalnoj 2025. godini (od aprila 2025. do marta 2026.) revidirana naviše sa prethodne procjene od 4,659 biliona jena na 4,8634 biliona jena, što je povećanje od 2,0% u odnosu na fiskalnu 2024. godinu, i očekuje se da će dostići rekordni nivo drugu godinu zaredom.